聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0701期
]article_adlist-->❶越疆科技开启人形机器人全球量产交付
6月30日消息,越疆科技在日本名古屋市召开发布会,面向全球正式开启人形机器人批量交付,同时发布大负载高速协作机器人CR 30H。此次批量交付的人形机器人名为 “Atom”,是全球首款同时具备 “灵巧操作 + 直膝行走” 能力的全尺寸具身智能人形机器人。而CR 30H是一款30kg大负载协作机器人,关节速度高达300°/s,是迄今为止行业大负载协作机器人的最高纪录。(界面新闻)
❷沐曦股份科创板IPO申请获受理
6月30日,据上交所官网,沐曦集成电路(上海)股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。沐曦股份此次拟募集资金39.04亿元,保荐机构为华泰联合证券。其募投项目包括 “新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目” 和 “面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。(界面新闻)
❸谷歌与联邦聚变系统公司签署首份核聚变商业购电协议
6月30日,谷歌母公司Alphabet宣布,已与联邦聚变系统公司达成协议,将购买其弗吉尼亚州聚变发电项目的200兆瓦电力,此次签约标志着核聚变能源首次实现商业化电力采购。核聚变作为太阳与恒星的能源机制,目前尚未在地球上实现商业化应用。此次签约的CFS公司是麻省理工学院2018年分拆出的初创企业,其正在弗吉尼亚州建设的ARC示范项目,毗邻全球最大的数据中心集群。(界面新闻)
❹雅马哈机器人成立,计划开发芯片制造设备
雅马哈发动机公司希望将机器人技术打造成其第三大制造支柱,使其在摩托车等陆地移动产品和舷外发动机等船舶产品(占该公司近90%的销售额)之外,再添新成员。雅马哈机器人公司于7月1日正式成立,该公司由原雅马哈机器人控股公司与其他三家公司整合而成。其主要产品是机器人芯片制造设备,能够快速将电子元件安装到半导体基板上,或执行半导体组装的后端工序。(集微网)
❶日本东和公司计划在韩国建设第三家封装设备厂迎合AI芯片需求
受人工智能热潮带来的强劲需求的推动,日本芯片设备制造商东和公司正在考虑进一步扩大其在韩国的生产能力,该公司刚刚在韩国建成了第二家工厂。东和公司总裁Muneo Miura表示:“我们有可能在韩国建造第三家工厂,公司看到汇率波动和其他导致成本上升的因素,因此希望在更靠近客户的地方进行生产。”到目前为止,韩国市场上销售的东和公司设备大部分都是从日本进口的。(集微网)
❷全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 同比增长45%
据市场调研机构IDC的最新预测数据,今年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元,同比增长44.6%。其中,“x86”服务器市场规模将同比增长39.9%,达2839亿美元;非“x86”服务器市场则将同比增长63.7%,达820亿美元,其中“Arm”架构服务器同比增长率将达70.0%,占全局总出货量的21.1%。(每经网)
❸苹果或放弃自研AI模型
据外媒,消息人士透露称,苹果公司正考虑放弃其自研内部模型,并使用Anthropic或OpenAI的人工智能(AI)技术来驱动新版Siri。知情人士透露,苹果已与这两家公司进行了接触,讨论将它们的大语言模型(LLM)部署在苹果自有云基础设施上进行测试。(每经网)
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